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          培訓(xùn)文章

          電子產(chǎn)品可靠性技術(shù)高級(jí)實(shí)踐工作坊

          作者: 來源: 文字大小:[][][]

          課程大綱:
          1、可靠性概述
          可靠性含義
          可靠性基本知識(shí)
          可靠性的發(fā)展方向
          可靠性分類、常用的可靠性指標(biāo)
          故障概念及分類
          可靠性指標(biāo)及其試驗(yàn)方法(如MTBF)
          產(chǎn)品可靠性模型
          可靠性分配

          2、可靠性設(shè)計(jì)的重要性
          產(chǎn)品的可靠性是設(shè)計(jì)進(jìn)去、制造出來的
          應(yīng)加強(qiáng)設(shè)計(jì)人員的可靠性培訓(xùn),將可靠性設(shè)計(jì)進(jìn)產(chǎn)品
          強(qiáng)化可靠性審查和組織保證
          采用先進(jìn)的工具和手段
          不可為可靠性而可靠性

          3、可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)
          可靠性設(shè)計(jì)的指導(dǎo)思想
          降額設(shè)計(jì)
          熱設(shè)計(jì)
          儲(chǔ)備(冗余)設(shè)計(jì)
          電磁兼容性設(shè)計(jì)
          漂移設(shè)計(jì)技術(shù)
          互連可靠性設(shè)計(jì)
          電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)
          電路結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計(jì)
          “三防”設(shè)計(jì)(防潮濕、鹽霧和霉菌)

          4、可靠性預(yù)測技術(shù)
          可靠性預(yù)測的目的和作用及工程應(yīng)用
          基本可靠性預(yù)測和任務(wù)可靠性預(yù)測
          可靠性預(yù)測類型及其不同使用階段
          相似預(yù)測法的程序

          5、產(chǎn)品生產(chǎn)過程的可靠性控制技術(shù)(以BGA器件為例)
          PCB焊盤設(shè)計(jì)
          鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)
          元器件、原材料管理規(guī)范
          印刷、貼片、焊接等生產(chǎn)工藝對(duì)產(chǎn)品可靠性的影響
          裝配、靜電防護(hù)、離子污染對(duì)產(chǎn)品可靠性的影響
          產(chǎn)品焊點(diǎn)質(zhì)量檢測
          失效產(chǎn)品返修技術(shù)
          產(chǎn)品可靠性壽命預(yù)測技術(shù)

          6、可靠性試驗(yàn)方法
          (1)可靠性試驗(yàn)及其分類
          可靠性鑒定試驗(yàn)
          產(chǎn)品可靠性鑒定試驗(yàn)
          工藝可靠性鑒定試驗(yàn):設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料、工藝
          可靠性定級(jí)試驗(yàn)
          失效率等級(jí);MTBF
          MIL-STD-883微電路的試驗(yàn)方法和程序
          GJB548微電子器件試驗(yàn)方法和程序
          可靠性維持試驗(yàn)
          (2)可靠性試驗(yàn)方法
          環(huán)境試驗(yàn):施加于氣候條件、輻射條件、生物條件有關(guān)的應(yīng)力試驗(yàn)
          溫度循環(huán)試驗(yàn)、熱沖擊試驗(yàn)、濕熱試驗(yàn)、腐蝕試驗(yàn)……
          機(jī)械試驗(yàn):施加于力學(xué)應(yīng)力有關(guān)的試驗(yàn)
          振動(dòng)試驗(yàn)、機(jī)械沖擊、鍵合試驗(yàn)……
          電磁實(shí)驗(yàn):施加與電學(xué)應(yīng)力有關(guān)的試驗(yàn)
          (3)試驗(yàn)結(jié)果的分析與處理

          7、產(chǎn)品焊點(diǎn)失效分析及案例
          PCBA焊點(diǎn)失效常見故障模式
          PCBA焊點(diǎn)失效主要機(jī)理分析
          失效分析基本方法
          失效分析檢測技術(shù)
          失效案例分析

          講師介紹: 史建衛(wèi)先生
          曾任某公司技術(shù)支持副總經(jīng)理,現(xiàn)任麥肯瑞講師。
          他曾擔(dān)任SMT焊點(diǎn)分析測試中心主任、哈爾濱工業(yè)大學(xué)深圳研究生院企業(yè)導(dǎo)師、波峰焊事業(yè)線經(jīng)理及事業(yè)發(fā)展部高級(jí)經(jīng)理等職,先后在《電子工藝技術(shù)》、《電子工業(yè)專用設(shè)備》、《中國電子商情SMTChina》、《EPP》等期刊中發(fā)表學(xué)術(shù)文章近30篇,曾多次參加國內(nèi)/國際SMT學(xué)術(shù)研討會(huì)進(jìn)行演講,受到行業(yè)人士的一致好評(píng),并獲得華南優(yōu)秀SMT工程師稱號(hào)。其次,他積極參與全國各SMT專業(yè)委員會(huì)舉辦的技術(shù)推廣活動(dòng),整編如“無鉛釬料概述”及“電子組裝中軟釬劑概述”等5本技術(shù)資料,力求為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步貢獻(xiàn)出自己的一份力量。他還積極參與制定《無鉛釬料試驗(yàn)方法》國家標(biāo)準(zhǔn)之QFP引線焊點(diǎn)的45度角拉脫試驗(yàn)方法,負(fù)責(zé)制定《廣東省綠色無鉛技術(shù)路線圖》的無鉛焊接設(shè)備部分,并針對(duì)無鉛化帶來的SMT工藝與設(shè)備方面出現(xiàn)的“氮?dú)獗Wo(hù)對(duì)無鉛化電子組裝再流焊工藝的影響”及“無鉛波峰焊釬料氧化渣形成特點(diǎn)及其改善的工藝措施”等10大問題進(jìn)行立項(xiàng)研究,其成果已經(jīng)廣泛應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)中,對(duì)行業(yè)技術(shù)的推進(jìn)和品質(zhì)的提升起到一定的推動(dòng)作用。
          合作過的主要客戶有:海爾、萬利達(dá)、海信、通士達(dá)、神州電子、陽光照明、美的、世偉電子等。

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