DFM-電子產(chǎn)品可制造性設計
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【課程特點】
以DFM的基本理念出發(fā)，深入淺出地介紹了DFM的基本知識、方法和常用問題。引導學員從認識生產(chǎn)工藝入手，逐步了解PCB制造過程，PCB材料選擇，SMT封裝和插件的選擇，現(xiàn)代電子組裝過程，不同工藝路線對產(chǎn)品設計的影響，以及熱設計，鋼網(wǎng)設計，可測試性設計和可返修性設計等內(nèi)容。并探討了如何建立DFM規(guī)范等話題。
通過本課程的學習，學員能夠掌握DFM的基本思想和方法，并且可以著手開展DFM的工作，提升公司產(chǎn)品設計水平，縮短與國際先進水平的差距，提高產(chǎn)品競爭力。
【培訓內(nèi)容安排】
1、DFM概述 (第一天上午40分鐘)
產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設計有關(guān)嗎？
產(chǎn)品的制造成本與設計有關(guān)嗎？
DFM概要：熱設計，測試設計，工藝流程設計，元件選擇設計。
2、SMT制造過程概述 (120分鐘，中間休息15分鐘)
常用SMT工藝流程介紹和在設計時的選擇。
重要工藝工序認識：錫膏應用，膠粘劑應用，元件貼放，回流焊接。
3、評估生產(chǎn)線工藝能力 (第1天下午40分鐘)
評估的4大要點：多樣性、品質(zhì)、柔性、生產(chǎn)效率。
評估4大對象：基板、SMD元件、設備、工藝。
4、了解設計的基本材料(120分鐘，中間休息15分鐘)
基板材料的種類和選擇，常見的失效現(xiàn)象
元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點
業(yè)界的各種標準和選擇
5、熱設計探討 (80分鐘，部分放在第2天上午)
CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法。
散熱和冷卻的考慮。
與熱設計有關(guān)的走線和焊盤設計。
6、焊盤設計 (第2天上午120分鐘，中間休息15分鐘)
影響焊盤設計的因素：元件、PCB、工藝、設備、質(zhì)量標準
不同封裝的焊盤設計
焊盤設計的業(yè)界標準，如何制定自己的焊盤標準庫
7、PCB板的設計 (第2天上午60分鐘，下午60分鐘，中間休息15分鐘)
考慮板在自動生產(chǎn)線中的生產(chǎn)。
板的定位和fiducial點的選擇。
板上元件布局的各種考慮；元件距離，禁布區(qū)，拼版設計。
可測試設計和可返修設計
8、鋼網(wǎng)設計 (100分鐘)
鋼網(wǎng)設計在DFM中的重要性
鋼網(wǎng)設計與焊盤設計的關(guān)系
鋼網(wǎng)設計的要素：厚度，開口幾何尺寸，寬厚比等
9、如何制定設計規(guī)范 (20分鐘)
需要那些重要規(guī)范,規(guī)范之間的內(nèi)在關(guān)系是什么
10、總結(jié) (10分鐘，自由交流20分鐘)
要成為一個設計高手，你需要具備DFM的知識。
學以致用，反復實踐是掌握DFM的關(guān)鍵。
【講師介紹】 楊煜先生
美國IPC協(xié)會會員，美國SMTA協(xié)會會員，MOTOROLA黑帶（Black Belt。93年至97年任職摩托羅拉公司，98年~03年任職
華為技術(shù)有限公司，在電子通訊
產(chǎn)品開發(fā)、制造和品質(zhì)管理方面經(jīng)驗豐富。在生產(chǎn)質(zhì)量持續(xù)改善過程中，有豐富的現(xiàn)場經(jīng)驗，曾指導過國內(nèi)外多家企業(yè)，解決了生產(chǎn)過程中大量的疑難重大問題，取得過顯著成績。
講授的主要課程有《DFM-電子產(chǎn)品可制造性設計》、《工藝設備能力研究》，《
DOE方法在生產(chǎn)制成中的應用》，《6 SIGMA 黑帶及綠帶培訓》，《
SPC控制在電子生產(chǎn)中的應用》，《DOE -實驗設計與分析》。