綠色電子組件可靠性試驗技術(shù)與案例
主辦單位：上海普瑞思管理咨詢有限公司 上海創(chuàng)卓商務(wù)咨詢有限公司
日期地址：2013年11月23-24日 廣州
培訓(xùn)費用：2800元/人(含培訓(xùn)費、資料費、午餐費及茶點等)
課程作用:
通過本課程的學(xué)習(xí)，將了解電子組件
可靠性特點，掌握電子組件常用可靠性試驗方法和失效分析手段，掌握電子組件常見失效模式和失效控制方法，并且通過大量的案例分析（60個左右的真實案例）掌握電子組件失效的一般規(guī)律。從而為實際工作中碰到的可靠性為題提供解決方法。
課程特點：
本課程從可靠性保證的基礎(chǔ)理論出發(fā)，簡要介紹了可靠性技術(shù)基礎(chǔ)和電子組件的可靠性特點，重點介紹了電子組件常用的可靠性試驗方法和失效分析手段，并從影響電子組件可靠性的主要因素出發(fā)，以案例分析和理論分析相結(jié)合的方式，重點介紹了電子組件常見問題的可靠性保證和失效分析方法，包括：電子組件工藝質(zhì)量要求及評價方法；電子組件焊點疲勞失效機理及評價方法；電子組件用PCB質(zhì)量保證技術(shù)；電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)；電子元器件可靠性保證技術(shù)。本課程最后給出了典型的電子組件可靠性的試驗方案。
課程目的:
了解電子組件可靠性基礎(chǔ)知識
全面了解電子組件可靠性試驗方法和失效分析手段
掌握電子組件工藝評價方法和案例分析
掌握焊點疲勞可靠性保證技術(shù)
掌握PCB質(zhì)量保證技術(shù)及案例分析
掌握電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)及案例分析
課程大綱
第一章電子組件可靠性概述
1.1可靠性基礎(chǔ)
1.2電子組件可靠性特點
1.3電子組件可靠性保證技術(shù)概述
第二章電子組件可靠性試驗方法和失效分析手段
2.1電子組件可靠性試驗原理
2.2電子組件可靠性試驗方法
溫度循環(huán)試驗?溫度沖擊試驗?機械振動試驗?強度試驗?高溫高濕試驗
2.3電子組件失效分析概述
2.4電子組件失效分析方法概述
外觀檢查?聲學(xué)掃描?金相切片分析?紅外熱像分析
X-射線檢查?掃描電鏡及能譜分析?紅外光譜分析?熱分析
第三章電子組件工藝評價方法和案例分析
3.1焊接原理
3.2良好的焊接評價標(biāo)準(zhǔn)
3.3焊接工藝評價方法
3.4常見焊接工藝缺陷失效案例分析及討論
第四章焊點疲勞可靠性保證技術(shù)
4.1焊點疲勞機理
4.2焊點疲勞試驗方法
4.3焊點疲勞失效案例分析及討論
第五章PCB質(zhì)量保證技術(shù)及案例分析
5.1PCB主要可靠性問題概述
5.2無鉛噴錫上錫不良案例分析及討論
5.3PCB耐熱性能要求及評價
5.4鎳金焊盤的黑焊盤可靠性
5.5其他可靠性問題
第六章電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)及案例分析
6.1電子組件絕緣失效機理
6.2電子組件絕緣可靠性評價方法
6.3電子組件絕緣失效案例分析及討論
第七章電子元器件可靠性保證技術(shù)及案例
7.1電子器件選擇策略
7.2電子器件工藝性要求概述
7.3器件可焊性測試及控制方法
7.4無鉛器件錫須控制方法
7.5塑封器件潮濕敏感損傷控制方法
第八章組件可靠性綜合試驗方案討論
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