電子組裝工藝缺陷的分析診斷與解決
課程背景：
目前中國已經(jīng)成為全球電子制造業(yè)的中心,隨著電子產(chǎn)品的高密化、環(huán)保化、低利潤化、高質(zhì)量要求,電子制造企業(yè)的生存越來越艱難,只有在保證產(chǎn)品功能的情況下提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品成本,才能在競爭激烈的市場中爭得一席之地。對電子產(chǎn)品質(zhì)量影響最大的莫過于工藝缺陷,是否有能力準(zhǔn)確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵,本課程總結(jié)講師多年的工作經(jīng)驗(yàn)和實(shí)例,并綜合業(yè)界最新的成果擬制而成,是業(yè)內(nèi)少見的系統(tǒng)講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程。
課程特點(diǎn)：
本課程以電子組裝焊接(軟釬焊)基本原理和可焊性基礎(chǔ)講解為出發(fā)點(diǎn),通過實(shí)例來系統(tǒng)深入地講解電子組裝工藝(SMT和波峰焊)工藝過程的數(shù)十種典型工藝缺陷的機(jī)理和解決方案,通過該課程的學(xué)習(xí)可以掌握電子組裝工藝典型缺陷的分析定位與解決.在第二天的專項(xiàng)工藝缺陷的診斷分析中,將針對組裝工藝的新問題和難點(diǎn)問題:無鉛焊接BGA焊接QFN/MLF焊接問題進(jìn)行講解,介紹無鉛焊接過程獨(dú)特的工藝缺陷的分析與解決,介紹面陣列器件(BGA)10大類工藝缺陷的分析解決,介紹QFN/MLF器件工藝缺陷的分析和解決方案介紹.通過本課程的學(xué)習(xí),學(xué)員能夠基本掌握電子組裝焊接(軟釬焊)的基本原理和可焊性測量判斷方法,能夠系統(tǒng)準(zhǔn)確地定位分析解決電子組裝過程典型工藝缺陷,有效提高公司產(chǎn)品的設(shè)計(jì)水平與質(zhì)量水平,提高產(chǎn)品在市場的競爭力.
課程大綱：
第一天課程:
一、電子組裝工藝技術(shù)介紹
從THT到SMT工藝的驅(qū)動力
SMT工藝的發(fā)展趨勢及面臨的挑戰(zhàn);
二、電子組裝焊接(軟釬焊)原理及可焊性基礎(chǔ)
焊接方法分類
電子組裝焊接(軟釬焊)的機(jī)理和優(yōu)越性
形成良好軟釬焊的條件
潤濕擴(kuò)散金屬間化合物在焊接中的作用
良好焊點(diǎn)與不良焊點(diǎn)舉例.
三、SMT工藝缺陷的診斷分析與解決
印刷工藝缺陷分析與解決:
焊膏脫模不良
焊膏印刷厚度問題
焊膏塌陷
布局不當(dāng)引起印錫問題等
回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案:
冷焊
立碑
連錫
偏位
芯吸(燈芯現(xiàn)象)
開路
焊點(diǎn)空洞
錫珠
不潤濕
半潤濕
退潤濕
焊料飛濺等
回流焊接典型缺陷案例介紹
第二天課程(專項(xiàng)工藝缺陷的分析與診斷):
四、無鉛焊接工藝缺陷的診斷分析與解決無鉛焊接典型工藝缺陷分析診斷與解決:
PCB分層與變形
BAG/CSP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開路
無鉛焊料潤濕性差、擴(kuò)散性差導(dǎo)致波峰焊的連錫缺陷
黑焊盤Blackpads
焊盤脫離
潤濕不良;
錫須Tinwhisker;
熱損傷Thermadamage;
導(dǎo)電陽極細(xì)絲Conductiveanodicfilament;
無鉛焊接典型工藝缺陷實(shí)例分析.
五、面陣列類器件(BGA)十類典型工藝缺陷的診斷分析與解決
BGA典型工藝缺陷的分析診斷與解決方案:
空洞
連錫
虛焊
錫珠
爆米花現(xiàn)象
潤濕不良
焊球高度不均
自對中不良
焊點(diǎn)不飽滿
焊料膜等.
BGA工藝缺陷實(shí)例分析.
六、QFN/MLF器件工藝缺陷的分析診斷與解決
QFN/MLF器件封裝設(shè)計(jì)上的考慮
PCB設(shè)計(jì)指南
鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南
印刷工藝控制
QFN/MLF器件潛在工藝缺陷的分析與解決
典型工藝缺陷實(shí)例分析.
七、討論