DFM電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計技術(shù)
主辦：上海普瑞思管理咨詢有限公司上海創(chuàng)卓商務(wù)咨詢有限公司
時間：2012年11月19-20日 深圳
價格：￥2800/人(包括授課費(fèi)、資料費(fèi)、會務(wù)費(fèi)、午餐等)
課程提綱:
第1章、SMT技術(shù)的應(yīng)用
1.1SMT技術(shù)的優(yōu)勢與SMT的發(fā)展概況
1.2元器件發(fā)展動態(tài)
1.3各種電子組裝工藝分析
1.4無鉛焊接的應(yīng)用和推廣
1.5應(yīng)用在SMT中的交叉新技術(shù)
第2章、SMT工藝與生產(chǎn)流程設(shè)計
2.1常用SMT工藝過程介紹和在設(shè)計時的應(yīng)用
2.2SMT重要工藝工序，焊膏應(yīng)用、膠粘劑、元件貼放、回流焊、波峰焊
2.3檢測；X-ray,AOI,5DX,測試
2.4電子工藝控制中的新應(yīng)用
第3章、DFM概述和設(shè)計步驟
3.1DFM概述
3.2設(shè)計對SMT質(zhì)量的影響
3.3如何判斷工藝的影響來自設(shè)計
3.4DMF實際應(yīng)用與實例
第4章、DFM檢查表與應(yīng)用
4.1元器件選擇
4.2熱設(shè)計要求
4.3線路板的外層，阻焊層
4.4拼板和PCB板的分割
4.5元件焊盤設(shè)計，布局4.6自動插件
4.7BGA,CSP,QFN
4.8基板和元件設(shè)計、選擇基板和元件的基本知識基板材料的種類和選擇、常見的失效現(xiàn)象
4.9表面貼裝，PTH,元件重量影響
第5章、組裝流程與DFM
5.1 雙面貼裝
5.2 元件間距、方向、分布
第6章、可組裝性設(shè)計DFA/DFT
6.1 組裝簡單化的組裝性設(shè)計
6.2 可生產(chǎn)性指數(shù)
6.3 焊接件
6.4
注塑件
6.5 可測試性設(shè)計
6.6 物理設(shè)計與ICT
6.7 測試點的要求
第七章、DFM分析模型
7.1數(shù)據(jù)輸出
7.2有效性分析
7.3系統(tǒng)建立
7.4DFM報告
7.5輔助軟件
師資介紹：FrankGeng：
全國SMT工程師認(rèn)證專家委員會委員,江蘇SMT專委會資深編委。大學(xué)主修電子焊接，后獲CanberraUniversity澳大利亞堪培拉大學(xué)工商管理碩士學(xué)位。從事電子SMT行業(yè)12年。現(xiàn)任職于著名美國跨國公司中國區(qū)營運(yùn)總監(jiān)，負(fù)責(zé)兩家電子工廠的整體生產(chǎn)制造及持續(xù)改進(jìn)。曾任職于世界有名的EMS美國Flextronics(偉創(chuàng)力)上海公司擔(dān)任工程部高級經(jīng)理,在Celestica(天弘蘇州)任工藝經(jīng)理，在Solectron(旭電蘇州)從事工藝和設(shè)備。曾在美國硅谷天弘（圣荷西）工作一年多專注于DFM(可制造性設(shè)計），與Cisco總部和波爾威總部設(shè)計人員共同實施DFM，建立和完善天弘全球的DFM手冊，具有豐富的SMT實踐經(jīng)驗。對DFM、單面和雙面PCBA工藝、無鉛焊接新產(chǎn)品的推廣應(yīng)用、PCBA資源外購、通過改善工藝來降低成本、IPC，
精益生產(chǎn)和生產(chǎn)力提高、快速換線、ISO-9000/14000，生產(chǎn)成本控制等方面有著十分豐富的經(jīng)驗。
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