電子組裝工藝可靠性實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)
主辦單位：上海普瑞思管理咨詢有限公司 上海創(chuàng)卓商務(wù)咨詢有限公司
日期地址：2012年12月21-22日 蘇州
培訓(xùn)費(fèi)用：2500元/人（含培訓(xùn)費(fèi)、資料費(fèi)、午餐等）
課程背景：
對(duì)電子產(chǎn)品而言，一是高效率、低成本的制造性，即電子產(chǎn)品的可制造性問(wèn)題；二是電子產(chǎn)品的質(zhì)量與
可靠性問(wèn)題，可制造性問(wèn)題是制造廠家關(guān)注的重點(diǎn)，而電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性問(wèn)題則是客戶評(píng)價(jià)產(chǎn)品的主要標(biāo)準(zhǔn)，在電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的今天，越來(lái)越多的公司開(kāi)始關(guān)注電子產(chǎn)品的可靠性問(wèn)題，因?yàn)樘岣弋a(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性也就是提高客戶的滿意度、增加產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。隨著電子產(chǎn)品的核心芯片與產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案越來(lái)越集中，影響產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的因素集中在了制造和應(yīng)用層面，而電子產(chǎn)品組裝工藝的質(zhì)量與可靠性對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性的影響也越來(lái)越大。
課程特點(diǎn)：
本課程針對(duì)電子行業(yè)越來(lái)越關(guān)注的產(chǎn)品工藝可靠性問(wèn)題，講述電子工藝可靠性的主要失效形式、失效機(jī)理、焊點(diǎn)與PCB的可靠性設(shè)計(jì)，焊點(diǎn)的仿真分析與壽命預(yù)測(cè)、工藝可靠性實(shí)驗(yàn)、工藝失效分析。課程內(nèi)容是授課老師在總結(jié)多年從事SMT可靠性工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和對(duì)在職人員培訓(xùn)的基礎(chǔ)上，根據(jù)業(yè)界SMT工程人員對(duì)可靠性要求越來(lái)越迫切的情況下確定的內(nèi)容和主題,因此本課程的重點(diǎn)集中在工程應(yīng)用層面與實(shí)際案例講解,以工程實(shí)用性為出發(fā)點(diǎn)，盡量減少不必要的可靠性理論論述。
課程大綱：
1．電子工藝可靠性面臨的挑戰(zhàn)與困難
挑戰(zhàn)：產(chǎn)品復(fù)雜 元器件復(fù)雜 PCB復(fù)雜
困難：理論不完善 難于建立完整的數(shù)學(xué)模型
提高電子組裝工藝可靠性的策略：基于FA分析的可靠性逐步提高策略
2．元器件常見(jiàn)工藝可靠性問(wèn)題與解決方案
2.1器件靜電放電(ESD)失效的機(jī)理與解決
電子元器件的靜電損傷機(jī)理
靜電放電造成器件失效的模式
保障工藝可靠性的靜電防護(hù)措施
2.2器件的潮濕敏感(MSD)失效機(jī)理與解決
塑封器件潮濕敏感失效機(jī)理
潮濕敏感器件的定義和分級(jí)
MSD標(biāo)準(zhǔn)與控制方法
保障工藝可靠性的潮敏措施
2.3 應(yīng)力敏感元器件的機(jī)械應(yīng)力失效機(jī)理與解決
機(jī)械應(yīng)力造成器件失效的機(jī)理
元器件承受機(jī)械應(yīng)力的來(lái)源
多層陶瓷電容（MLCC）的機(jī)械應(yīng)力失效分析與解決
3．印制電路板（PCB）的可靠性問(wèn)題
3.1 PCB可靠性的主要關(guān)注點(diǎn)
3.2 PCB的失效機(jī)理
3.3 小孔可靠性
小孔失效的機(jī)理與失效模式:典型失效案例
小孔壽命預(yù)測(cè)模型
PCB設(shè)計(jì)參數(shù)對(duì)小孔可靠性的影響
3.4 PCB走線的可靠性設(shè)計(jì)
3.5 PCB散熱設(shè)計(jì)
3.6考慮機(jī)械應(yīng)力的PCB可靠性布局設(shè)計(jì)
4．焊點(diǎn)失效機(jī)理與壽命預(yù)測(cè)
4.1 焊點(diǎn)失效機(jī)理
4.2 焊點(diǎn)疲勞壽命預(yù)測(cè)模型
4.3 典型焊點(diǎn)的疲勞壽命預(yù)測(cè)舉例
4.4 焊點(diǎn)典型失效案例講解
5．電子組裝過(guò)程的工藝可靠性
軟釬焊原理
可靠焊接的必要條件
金屬間化合物對(duì)焊接可靠性的影響
不同表面處理方式對(duì)焊接可靠性的影響
金屬間化合物對(duì)焊接可靠性的影響
不同表面處理方式對(duì)焊接可靠性的影響
金對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響
金屬滲析
熱損傷
空洞對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響
6．PCBA使用過(guò)程中的工藝可靠性問(wèn)題與解決
錫須（Tin Whisker）
Kirkendall空洞
導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF):典型案例講解
電遷移
助焊劑殘留造成的腐蝕失效
特殊工作環(huán)境對(duì)工藝可靠性的要求:典型案例講解
7．常用PCBA工藝失效分析技術(shù)及應(yīng)用場(chǎng)合
PCBA失效分析流程
金相切片分析
X射線分析技術(shù)
光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)
聲學(xué)顯微鏡分析技術(shù)
掃描電子顯微鏡技術(shù)
染色與滲透技術(shù)
電子組件工藝失效分析案例綜合講解
8．PCBA可靠性試驗(yàn)
可靠性試驗(yàn)?zāi)康?br />
可靠性試驗(yàn)的分類
可靠性篩選試驗(yàn)
可壽命試驗(yàn)
加速試驗(yàn)
環(huán)境試驗(yàn)
9．討論
老師介紹：王毅博士
工學(xué)博士，曾任職
華為技術(shù)有限公司，8年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。主持建立華為公司SMT工藝可靠性技術(shù)研究平臺(tái)，參與建設(shè)華為公司SMT工藝平臺(tái)四大規(guī)范體系，擅長(zhǎng)電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)DFM 、SMT工藝可靠性設(shè)計(jì)DFR等DFx設(shè)計(jì)平臺(tái)的建立與應(yīng)用，在電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)、SMT組裝工藝缺陷機(jī)理分析與解決、失效分析、工藝可靠性等領(lǐng)域有深入研究與豐富的實(shí)踐應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。獲省部級(jí)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等國(guó)際一流刊物發(fā)表學(xué)術(shù)論文30多篇，包括《BGA空洞形成的機(jī)理及對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響》、《微型片式元件焊接過(guò)程立碑工藝缺陷的分析與解決》、《QFN器件組裝工藝缺陷的分析與解決》、《CCGA器件的可靠性返修》等SMT專業(yè)技術(shù)文章多篇。
培訓(xùn)和咨詢過(guò)的知名企業(yè)：艾默生網(wǎng)絡(luò)能源、南京熊貓愛(ài)立信、深圳市高新技術(shù)行業(yè)協(xié)會(huì)、日立汽車部件、霍尼韋爾安防（中國(guó)）有限公司、西蒙克拉電子(蘇州)、上海大唐移動(dòng)、中興通訊、Optel通訊、廈門(mén)華僑電子、海爾、美的集團(tuán)、格力電器、創(chuàng)維集團(tuán)、康佳集團(tuán)、聯(lián)想集團(tuán)、比亞迪、同洲電子、同維電子、TCL、大族激光、邁瑞生物醫(yī)療、富士康、英業(yè)達(dá)、炬力、固高科技、飛通光電、 步步高、萬(wàn)利達(dá)、宇龍、好易通、科立訊、金立、海康威視公司、長(zhǎng)沙威勝集團(tuán)、佛山伊戈?duì)柤瘓F(tuán)、航盛電子、嘉兆電子科技（珠海）、斯比泰電子、中達(dá)電子、蘇州萬(wàn)旭光電、山東省東營(yíng)科英激光電子、南京漢業(yè)電子實(shí)業(yè)有限公司、深圳安科訊、電子十所、西安東風(fēng)儀表廠、中海油服、北京人民電器廠……等。
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