FPC(柔性板)的裝聯(lián)工藝技術(shù)與DFX精益組裝案例解析

課程前言：
隨著電子產(chǎn)品尤其是消費類手持式電子產(chǎn)品不斷地朝著輕薄短小、多功能和智能化的方向發(fā)展，微間距技術(shù)（FPT）器件及微裝聯(lián)設(shè)計在撓性電路板(FPC)和撓性硬性接合板（RFPC）上的精益化組裝應(yīng)用日益廣泛。
FPT器件與FPC的生產(chǎn)工藝不同于傳統(tǒng)PCB的特點，其材料特性、設(shè)計原則、制作過程、生產(chǎn)方式和組裝測試的難度都大為增加，為搞好它們的設(shè)計品質(zhì)、組裝工藝，提高SMT、COF、ACF和GoldenFinger微裝聯(lián)的試產(chǎn)成功率，以減少NPI的試產(chǎn)次數(shù)，提高量產(chǎn)組裝效率、良率和可靠性為目的。本課程的宗旨是，電子制造服務(wù)（EMS）代工企業(yè)，務(wù)須搞好最優(yōu)化設(shè)計(DFX)及DFM，并告訴您如何做好這方面的工作，以及如何做好做足相關(guān)的功課。
課程特點：
本課程將以搞好SMT微型間距（FPT）器件,以及ACF\COF\GoldenFinger與FPC的DFX及DFM，實現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設(shè)計、生產(chǎn)工藝的控制，提高SMT和COF等微組裝的良率和效益為出發(fā)點，詳細(xì)地介紹FPT工藝要求、FPC及Rigid-FPC的材料特性，SMT和COF的DFX及DFM問題，產(chǎn)品的制程工藝、品質(zhì)管制難點和重點等。
通過本課程的學(xué)習(xí)，您將會全面地認(rèn)識到FPC及Rigid-FPC的結(jié)構(gòu)特性、制程工藝、微裝聯(lián)設(shè)計技術(shù)要點，并使您全面地掌握FPT器和FPC組裝有關(guān)SMT和（COF）WireBonding的精益制造方法，F(xiàn)PC板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性之間的平衡。
用于FPT器件組裝的FPC基板該如何設(shè)計？如何使FPC板材利用率最佳？(COF)WireBonding焊墊該如何設(shè)計?FPC之加強板設(shè)計規(guī)則？類似FPT之0.4mm細(xì)間距POP\FlipChip\WLCSP\uQFN\FinePitchConn.\01005器件焊盤如何設(shè)計？FPC的ACF焊墊如何設(shè)計？FPC之GoldenFingerPad設(shè)計注意事項？FPC和PCB之間的Hot－Bar熱壓焊接制程工藝如何管控？如何搞好FPC的陰陽板設(shè)計？如何搞好FPT元器件之間的分布?……等等類似問題。通過本課程的實踐經(jīng)驗分享，以及系統(tǒng)的相關(guān)理論與工作案例學(xué)習(xí)，對于FPC和FPT器件之間的裝聯(lián)工藝和技術(shù)問題，您都將得到滿意答案。
課程收益：
1.掌握FPT器件特征和FPC結(jié)構(gòu)的基本特性；
2.掌握在滿足質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的前提下，F(xiàn)PC縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入、試制周期的方法和技巧；
3.掌握FPT器件和FPC之間的微裝聯(lián)工藝要點；
4.掌握FPT器件與FPC的DFX及DFM實施方法；
5.掌握COF/WireBonding的工藝方法與制程要點；
6.掌握FPC有關(guān)GoldenFinger和ACF的設(shè)計工藝重點；
7.掌握FPC的PCB裝聯(lián)之Hot-Bar設(shè)計和制程工藝要點；
8.掌握FPC裝聯(lián)的產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)良率的技巧；
9.掌握FPC組裝板的測試方法、分板工藝和組裝工藝。
適合對象:
研發(fā)部經(jīng)理/主管、R&D工程師，NPI經(jīng)理/主管、NPI工程師,WireBonding（COB）主管/COB工程師，DQA/DQE、PE(產(chǎn)品工程師、FAE工程技術(shù)人員、QE品質(zhì)管理、COB工藝/工程人員、SMT/COB制造部經(jīng)理/主管、SMT工藝/工程人員、PTE測試部技術(shù)人員，影像裝聯(lián)(CIS)的SMT或COB相關(guān)工藝技術(shù)人員、FPC生產(chǎn)設(shè)計人員等。
課程內(nèi)容
一、FPC的基本知識介紹：特性、材料、結(jié)構(gòu)、應(yīng)用上的工藝性等
1.1、FPC的基本認(rèn)知和材料特性
1.2、FPC的制成工藝和結(jié)構(gòu)解析
1.3、FPC的阻焊膜偏移問題和控制方法
1.4、FPC的拼板脹縮問題和管控方法
二、FPC的制程難點及裝聯(lián)的瓶頸問題
2.1、FPC與FPT器件的精益制造問題；
2.2、SMT和COF\WireBonding的生產(chǎn)工藝介紹；
2.3、FPT器件和FPC的主要裝聯(lián)工藝的類型與特點介紹；
2.4FPC新型微裝聯(lián)工藝技術(shù)：FPC之FPT表面微焊接，COB及COF/WireBonding(鍵合微焊接工藝)，GoldenFinger觸點方式，ACF(異向?qū)щ娔汉险辰庸に?，F(xiàn)PC與PCB的熱壓Hot-Bar微焊接技術(shù)等。
三、FPC精益裝聯(lián)的DFX及DFM的實施要求和方法
3.1FPC和FPT器件組裝之DFX及DFM在SMT中的要點；
3.2FPC之DFX及DFM在COF/WireBonding中的要點；
3.3FPC在GoldenFinger、ACF和Hot-Bar方面的DFX及DFM要點；
3.4FPC在SMT中重要組件的制造性和可靠性問題。
1）.FPC板材利用率與生產(chǎn)效率問題
2）.超細(xì)間距組件的基板尺寸與布局
3）.FPC及Rigid-FPC的陰陽板設(shè)計
4）.超細(xì)間距器件的SolderMask設(shè)計
5）.FPC焊盤的表面鍍層工藝設(shè)計
6）.FPC的加強板(Stiffer)設(shè)計工藝
四、FPC之COF(WireBonding)\GoldenFinger\ACF\HotBar裝聯(lián)技術(shù)與設(shè)計要點
4.1COF\WireBonding的特點和認(rèn)識
4.2GoldenFinger在FPC上的組裝難點
4.3ACF在FPC上組裝注意事項
4.4HotBar在FPC上組裝注意事項
五、FPC之精益組裝載板和治具設(shè)計問題與制作要點
5.1、SMT和COF載具是FPC生產(chǎn)的重要輔助工具；
5.2、FPC載具的制作工藝與設(shè)計要點；
5.3、常用的幾種FPC載具的優(yōu)劣對比；
5.4、FPC之ACF和HotBar壓合載具的制作工藝要點；
六、FPC在SMT組裝中的注意事項
6.1、FPC的印刷工藝控制方法
6.2、FPC的貼片工藝控制方法
6.3、FPC的貼裝工藝控制方法
6.4、FPC組裝板過爐前控制要點
6.5、FPC組裝板的爐溫設(shè)計要點
6.6、FPC組裝板的爐后AOI檢測問題
七、FPT器件與FPC組裝板的分板與測試問題
7.1、FPT器件與FPC組裝板的主要分板方法
7.2、沖裁(Punch)和激光切割（UVLaserCutting）的各自特點
7.3、FPC組裝板的ICT和FCT治具制作
7.4、FPC組裝板的測試?yán)щy點
八、FPT器件和FPC組裝板的缺陷診斷分析與維修問題
8.1FPC組裝板點膠問題與工藝控制要點
8.2FPC組裝板的維修問題與疑難點解析
九、FPCA裝聯(lián)缺陷的失效分析與可靠性問題案例解析
?FPC的SMT設(shè)計缺陷案例解析
?COFWireBonding設(shè)計缺陷案例解析
?ACF焊盤和定位缺陷案例解析
?FPCHot-Bar設(shè)計缺陷案例解析
GoldenFinger設(shè)計缺陷案例解析
?FPT和FPC焊接缺陷案例解析
十、提問與討論
講師介紹：GlenYang老師
SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學(xué)會SMT專委會高級委員。
專業(yè)背景：10年來，楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術(shù)和新產(chǎn)品設(shè)計及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場經(jīng)驗和制程工藝改善的成功案例。楊先生多年來從事FPC的DFM研究，對FPC的設(shè)計生產(chǎn)積累了豐富的SMT實踐經(jīng)驗。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術(shù)及管理工作，先后從事過ME工程師、IE工程師、NPI工程師、PE工程師、PM等職務(wù)，對SMT的設(shè)備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量管理、新產(chǎn)品導(dǎo)入及項目管理積累了豐富的實踐經(jīng)驗。楊先生通過長期不懈的學(xué)習(xí)、探索與總結(jié)，已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實用的實踐經(jīng)驗及理論。
在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會議和報刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬字；并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專業(yè)研討會上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評。楊先生對SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究”獲三等獎。在近三年的中國電子協(xié)會主辦編輯的“中國高端SMT學(xué)術(shù)會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達十七篇之多，是所有入選文章中最多的作者。
輔導(dǎo)過的典型企業(yè)：
中興、中軟信達、諾基亞西門子、捷普、達富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、普思、英業(yè)達、福州高意通訊、斯達克聽力、東方通信、華立儀表、科世達、金銘科技、金眾電子、藍微電子、捷普科技等知名大型企業(yè)。學(xué)員累計數(shù)千人。

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